창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X6S1V685K250AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X6S1V685K250AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14931-2 C3225X6S1V685KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3225X6S1V685K250AC | |
관련 링크 | C3225X6S1, C3225X6S1V685K250AC Datasheet, TDK Corporation Distributor |
885012210023 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012210023.pdf | ||
AQ12EA160GAJME | 16pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA160GAJME.pdf | ||
CCP80 | FUSE 80AMP 660V AC C.S.A. INDUST | CCP80.pdf | ||
GBB-2-R | FUSE CERM 2A 250VAC 125VDC 3AB | GBB-2-R.pdf | ||
445A25H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25H14M31818.pdf | ||
VS-SD700C45L | DIODE MODULE 4.5KV 700A DO200AB | VS-SD700C45L.pdf | ||
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CMF55127K00DHEB | RES 127K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55127K00DHEB.pdf | ||
CPR201R800KE10 | RES 1.8 OHM 20W 10% RADIAL | CPR201R800KE10.pdf | ||
NXFT15XV103FA2B070 | NTC Thermistor 10k Bead | NXFT15XV103FA2B070.pdf |