창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X8R1E475K250AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3225X8R1E475K250AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14949-2 C3225X8R1E475KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C3225X8R1E475K250AB | |
관련 링크 | C3225X8R1, C3225X8R1E475K250AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | MKP383275160JC02R0 | 7500pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383275160JC02R0.pdf | |
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![]() | DSC1123BI5-010.0000 | 10MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123BI5-010.0000.pdf | |
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![]() | LHL10NB102J | 1mH Unshielded Inductor 410mA 1.8 Ohm Max Radial | LHL10NB102J.pdf | |
![]() | RC1206FR-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-074K3L.pdf | |
![]() | AA0603JR-073ML | RES SMD 3M OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-073ML.pdf | |
![]() | RG2012V-2740-W-T1 | RES SMD 274 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2740-W-T1.pdf |