창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U809DZNDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C907U809DZNDBAWL45 | |
관련 링크 | C907U809D, C907U809DZNDBAWL45 Datasheet, Kemet Distributor |
![]() | VJ0805D681JXBAJ | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D681JXBAJ.pdf | |
![]() | LP260F33CDT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP260F33CDT.pdf | |
![]() | 416F44013ATR | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013ATR.pdf | |
![]() | 416F2711XAKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XAKT.pdf | |
![]() | DSC7101R0L | TRANS NPN 80V 0.5A MINIP3 | DSC7101R0L.pdf | |
![]() | ASPI-104S-330M-T | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 93 mOhm Max Nonstandard | ASPI-104S-330M-T.pdf | |
![]() | 2020R-30J | 1.8µH Unshielded Toroidal Inductor 530mA 700 mOhm Max Radial | 2020R-30J.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1801V | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1801V.pdf | |
![]() | TNPW12104K32BETA | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12104K32BETA.pdf | |
![]() | RG1005V-1691-B-T5 | RES SMD 1.69KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-1691-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW201016K2BEEY | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201016K2BEEY.pdf | |
![]() | CW0109R000JE123 | RES 9 OHM 13W 5% AXIAL | CW0109R000JE123.pdf |