창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C917U520JYSDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 52pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | C917U520JYSDBA7317 | |
관련 링크 | C917U520J, C917U520JYSDBA7317 Datasheet, Kemet Distributor |
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![]() | TLP3250(TP15,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.165", 4.20mm) | TLP3250(TP15,F).pdf | |
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![]() | RCP0603B1K50GTP | RES SMD 1.5K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K50GTP.pdf | |
![]() | TNPU060359K0AZEN00 | RES SMD 59K OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU060359K0AZEN00.pdf |