창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2564NSYFVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CC256x Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CC2564NSYFVR | |
관련 링크 | CC2564, CC2564NSYFVR Datasheet, Texas Instruments Distributor |
CBR02C408B3GAC | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C408B3GAC.pdf | ||
12065C104KAJ2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C104KAJ2A.pdf | ||
VJ0805D110KLAAP | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KLAAP.pdf | ||
SIT9121AI-1CF-33S164.571429T | OSC XO 164.571429MHZ ST | SIT9121AI-1CF-33S164.571429T.pdf | ||
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PHP00805H3361BBT1 | RES SMD 3.36K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3361BBT1.pdf | ||
RNF14DTD19R6 | RES 19.6 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD19R6.pdf | ||
RS0103R900FS73 | RES 3.9 OHM 10W 1% WW AXIAL | RS0103R900FS73.pdf | ||
ANT-ELE-S01-011 | 2.4GHz Dome RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz Connector, M5 Connector Mount | ANT-ELE-S01-011.pdf | ||
192-501DET-A01 | NTC Thermistor 500 Bead | 192-501DET-A01.pdf |