창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDLL5951B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | 1N59xxBUR-1 (aka CDLL9513-56) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 120V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 1.25W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 380옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 91.2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1086-1799 1086-1799-MIL | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CDLL5951B | |
관련 링크 | CDLL, CDLL5951B Datasheet, Microsemi Corporation Distributor |
C0603C569K2GACTU | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C569K2GACTU.pdf | ||
VJ0805D1R5CLCAP | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5CLCAP.pdf | ||
GRM0336T1HR80BD01D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1HR80BD01D.pdf | ||
SIT1602BI-22-33S-18.432000D | OSC XO 3.3V 18.432MHZ ST | SIT1602BI-22-33S-18.432000D.pdf | ||
KSB834WYTM | TRANS PNP 60V 3A D2-PAK | KSB834WYTM.pdf | ||
NLV32T-R22J-PFD | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 320 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-R22J-PFD.pdf | ||
PLA192STR | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | PLA192STR.pdf | ||
ERJ-6GEYJ432V | RES SMD 4.3K OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ432V.pdf | ||
RG2012V-752-D-T5 | RES SMD 7.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-752-D-T5.pdf | ||
PHP00805H2130BST1 | RES SMD 213 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2130BST1.pdf | ||
CMF5030K000BHBF | RES 30K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF5030K000BHBF.pdf | ||
HIH-4031-003 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH Analog Voltage ±3.5% RH 5s Surface Mount | HIH-4031-003.pdf |