창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CG0603MLC-3.3LE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MLC Series | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
3D 모델 | CG0603MLC.stp | |
카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | - | |
배리스터 전압(통상) | - | |
배리스터 전압(최대) | - | |
전류 - 서지 | - | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | - | |
최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
에너지 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | CG0603MLC-3.3LETR CG0603MLC33LE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CG0603MLC-3.3LE | |
관련 링크 | CG0603M, CG0603MLC-3.3LE Datasheet, Bourns Inc. Distributor |
CGA4J3X5R1H225K125AB | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1H225K125AB.pdf | ||
VJ0805H103KXBBC31 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805H103KXBBC31.pdf | ||
VJ0805D621MLXAR | 620pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MLXAR.pdf | ||
ASTMUPCE-33-12.000MHZ-LJ-E-T3 | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-12.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | ||
SIT3807AC-2-33SG | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Standby | SIT3807AC-2-33SG.pdf | ||
VS-SD700C36L | DIODE MODULE 3.6KV 700A DO200AB | VS-SD700C36L.pdf | ||
G7SB-5A1B DC24 | G7SB-5A1B DC24 | G7SB-5A1B DC24.pdf | ||
TXS2SS-LT-12V-X | TXS RELAY 2 FORM C 12V | TXS2SS-LT-12V-X.pdf | ||
RT0603CRE0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0721K5L.pdf | ||
MPR20C330RJ | RES 330 OHM 20W 5% TO220 | MPR20C330RJ.pdf | ||
RSMF12FTR200 | RES MO 1/2W 0.2 OHM 1% AXIAL | RSMF12FTR200.pdf | ||
CP0010300R0KE663 | RES 300 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010300R0KE663.pdf |