창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22161E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 24.3V | |
배리스터 전압(통상) | 27.5V | |
배리스터 전압(최대) | 30.7V | |
전류 - 서지 | 30A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 17VAC | |
최대 DC 전압 | 22VDC | |
에너지 | 0.20J | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22161E | |
관련 링크 | CGA0603M, CGA0603MLA-22161E Datasheet, Bourns Inc. Distributor |
![]() | TMK212BJ474KD-T | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212BJ474KD-T.pdf | |
![]() | VJ0805D201FLXAJ | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FLXAJ.pdf | |
![]() | 171223K630F-F | 0.022µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | 171223K630F-F.pdf | |
![]() | MAX13202EALT+T | TVS DIODE 6UDFN | MAX13202EALT+T.pdf | |
![]() | T9CP1A54-120 | RELAY | T9CP1A54-120.pdf | |
![]() | RCL12189R10JNEK | RES SMD 9.1 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12189R10JNEK.pdf | |
![]() | RT0805CRD072K4L | RES SMD 2.4K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD072K4L.pdf | |
![]() | CPF0201D523RE1 | RES SMD 523 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D523RE1.pdf | |
![]() | RT0805WRD074K99L | RES SMD 4.99KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD074K99L.pdf | |
![]() | SFR25H0005491FR500 | RES 5.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0005491FR500.pdf | |
![]() | WL1801MODGBMOCR | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1801MODGBMOCR.pdf | |
![]() | TOP267KG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz 12-ESOP | TOP267KG.pdf |