창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA1206MLA-38501E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA1206MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 42.3V | |
배리스터 전압(통상) | 47.5V | |
배리스터 전압(최대) | 52.7V | |
전류 - 서지 | 200A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 30VAC | |
최대 DC 전압 | 38VDC | |
에너지 | 1.1J | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA1206MLA-38501E | |
관련 링크 | CGA1206M, CGA1206MLA-38501E Datasheet, Bourns Inc. Distributor |
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![]() | 8020.0519.PT | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC AXIAL | 8020.0519.PT.pdf | |
![]() | 7M27100009 | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27100009.pdf | |
![]() | SIT3822AI-2D3-25EG622.000000T | OSC XO 2.5V 622MHZ OE | SIT3822AI-2D3-25EG622.000000T.pdf | |
![]() | RT1206CRE07118RL | RES SMD 118 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07118RL.pdf | |
![]() | ERJ-L1WKJ39MU | RES SMD 0.039 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WKJ39MU.pdf | |
![]() | TNPW121056R2BEEA | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121056R2BEEA.pdf | |
![]() | CMF55336R00BHRE | RES 336 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55336R00BHRE.pdf | |
![]() | 43F7R5 | RES 7.5 OHM 3W 1% AXIAL | 43F7R5.pdf | |
![]() | E2A-M12LN08-WP-B1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M12 | E2A-M12LN08-WP-B1 5M.pdf | |
![]() | B57164K100K | NTC Thermistor 10 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K100K.pdf |