창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2C0G1H040C050BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA2B2C0G1H040C050BD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-9662-2 CGA2B2C0G1H040CT0YNB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2C0G1H040C050BD | |
관련 링크 | CGA2B2C0G1, CGA2B2C0G1H040C050BD Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | RNCF1206BKE243R | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE243R.pdf | |
![]() | RG1608P-4220-W-T5 | RES SMD 422 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-4220-W-T5.pdf | |
![]() | HRG3216P-4421-B-T5 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4421-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW120630R0KNEAIF | RES SMD 30 OHM 10% 1/4W 1206 | CRCW120630R0KNEAIF.pdf | |
![]() | CMF5524R900FKEB | RES 24.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5524R900FKEB.pdf | |
![]() | CMF60301R00FEBF | RES 301 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60301R00FEBF.pdf |