TDK Corporation CGA2B3X8R1E153K050BE

CGA2B3X8R1E153K050BE
제조업체 부품 번호
CGA2B3X8R1E153K050BE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA2B3X8R1E153K050BE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet
CGA2B3X8R1E153K050BE Character Sheet
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.015µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차, Boardflex Sensitive
등급AEC-Q200
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.024"(0.60mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CGA2B3X8R1E153K050BE
관련 링크CGA2B3X8R1, CGA2B3X8R1E153K050BE Datasheet, TDK Corporation Distributor
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64MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S 9C-64.000MBBK-T.pdf
25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F250X2IAR.pdf
RES SMD 41.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 RG2012Q-41R2-D-T5.pdf
RES SMD 1.02KOHM 0.25% 1/8W 0805 RT0805CRC071K02L.pdf
RES SMD 6.98K OHM 0.1% 1/4W 1206 RP73D2B6K98BTDF.pdf
RES 78 OHM 1/2W 2% AXIAL CMF0778R000GNBF.pdf
RES 91 OHM 1/4W 5% AXIAL RC14JB91R0.pdf