창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1H103K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173760-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1H103K050BE | |
관련 링크 | CGA2B3X8R1, CGA2B3X8R1H103K050BE Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | GRM21A5C2E181JW01D | 180pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21A5C2E181JW01D.pdf | |
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![]() | 416F38422AST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422AST.pdf | |
![]() | 7447789115 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 1.51A 130 mOhm Max Nonstandard | 7447789115.pdf | |
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![]() | RG1608N-3400-D-T5 | RES SMD 340 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-3400-D-T5.pdf | |
![]() | SFR2500006803JR500 | RES 680K OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500006803JR500.pdf | |
RSMF12JB43R0 | RES MO 1/2W 43OHM 5% AXL | RSMF12JB43R0.pdf | ||
![]() | CMF55789R00BEEK | RES 789 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55789R00BEEK.pdf | |
![]() | PWD-5520-08-NNN-79 | RF Power Divider 500MHz ~ 2GHz Isolation (Min) 15dB Module | PWD-5520-08-NNN-79.pdf |