TDK Corporation CGA2B3X8R1H103M050BD

CGA2B3X8R1H103M050BD
제조업체 부품 번호
CGA2B3X8R1H103M050BD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA2B3X8R1H103M050BD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA2B3X8R1H103M050BD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10000pF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.020"(0.50mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름445-9707-2
CGA2B3X8R1H103MT0YNB
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CGA2B3X8R1H103M050BD
관련 링크CGA2B3X8R1, CGA2B3X8R1H103M050BD Datasheet, TDK Corporation Distributor
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150µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 1.2 Ohm Max Axial AIAP-01-151K-T.pdf
8.2µH Unshielded Molded Inductor 3.55A 28 mOhm Max Axial 2474R-12K.pdf
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2A Gate Driver Optical Coupling 5000Vrms 1 Channel 6-SDIP PS9308L-AX.pdf
RES SMD 20 OHM 1% 1/3W 1206 ESR18EZPF20R0.pdf
RES SMD 36.5K OHM 1% 3/4W 2010 RMCF2010FT36K5.pdf
RES SMD 47K OHM 0.5% 1W 1206 HRG3216P-4702-D-T5.pdf
RES SMD 20 OHM 10% 1/4W 1206 CRCW120620R0KNEAIF.pdf
RES 590K OHM 0.6W 1% AXIAL MBB02070C5903FRP00.pdf