창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2C0G1H101J080AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA3E2C0G1H101J080AD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-8842-2 C1608C0G1H101J/EPOXY CGA3E2C0G1H101D080AD CGA3E2C0G1H101JT0Y0B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA3E2C0G1H101J080AD | |
관련 링크 | CGA3E2C0G1, CGA3E2C0G1H101J080AD Datasheet, TDK Corporation Distributor |
381EL391M180J012 | 390µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 450 mOhm @ 120Hz 7000 Hrs @ 105°C | 381EL391M180J012.pdf | ||
416F32022IKT | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022IKT.pdf | ||
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FMP300FRF73-18K | RES 18K OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-18K.pdf | ||
MBB02070C2493DC100 | RES 249K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2493DC100.pdf | ||
59075-3-S-02-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads Cylinder, Threaded | 59075-3-S-02-A.pdf | ||
MIC384-0BM-TR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8SOIC | MIC384-0BM-TR.pdf |