창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2C0G1H153J085AD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive Epoxy Appl CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec CGA4F2C0G1H153J085AD Character Sheet | |
애플리케이션 노트 | MLCC Conductive Epoxy FAQs | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Conductive Epoxy Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 에폭시 실장 가능 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-9898-2 CGA4F2C0G1H153JT0Y0B | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA4F2C0G1H153J085AD | |
관련 링크 | CGA4F2C0G1, CGA4F2C0G1H153J085AD Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | Y01019R00000A9L | RES 9 OHM 1W 0.05% RADIAL | Y01019R00000A9L.pdf | |
![]() | AT86RF233-ZFR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM > 1GHz 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF233-ZFR.pdf |