창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA4J3X5R1H225K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA4J3X5R1H225K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-7880-2 CGA4J3X5R1H225K CGA4J3X5R1H225KT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA4J3X5R1H225K125AB | |
관련 링크 | CGA4J3X5R1, CGA4J3X5R1H225K125AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
VJ0805D111FLPAT | 110pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111FLPAT.pdf | ||
GRM1556T1H820GD01D | 82pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H820GD01D.pdf | ||
T322D475K050AS | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 2.5 Ohm 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | T322D475K050AS.pdf | ||
TR3C226K025C0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C226K025C0300.pdf | ||
173D475X5020V | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D475X5020V.pdf | ||
445I32C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32C12M00000.pdf | ||
VS-60APU04HN3 | DIODE GEN PURP 400V 60A TO247AC | VS-60APU04HN3.pdf | ||
RT2512BKE07243RL | RES SMD 243 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07243RL.pdf | ||
RC14KB82K0 | RES 82K OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KB82K0.pdf | ||
C1022RJL | RES 22 OHM 10W 5% AXIAL | C1022RJL.pdf | ||
FXP74.07.0100A | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz 4dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP74.07.0100A.pdf | ||
LM92CIM | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM92CIM.pdf |