창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA5L3NP02E223J160AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172614-2 CGA5L3NP02E223JT0Y0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA5L3NP02E223J160AA | |
관련 링크 | CGA5L3NP02, CGA5L3NP02E223J160AA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | XRCGB26M000F3M00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F3M00R0.pdf | |
![]() | MKI75-06A7 | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 90A E2 | MKI75-06A7.pdf | |
![]() | UP0.4SC-152-R | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 120mA 4.2 Ohm Max Nonstandard | UP0.4SC-152-R.pdf | |
![]() | 105-272F | 2.7µH Unshielded Inductor 220mA 2 Ohm Max 2-SMD | 105-272F.pdf | |
![]() | RC0201FR-07226KL | RES SMD 226K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07226KL.pdf | |
![]() | MCT06030C2492FP500 | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2492FP500.pdf | |
![]() | RNF18FTD4R99 | RES 4.99 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD4R99.pdf | |
![]() | CMF5510R700BHBF | RES 10.7 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510R700BHBF.pdf | |
![]() | SSCDANN060PG3A5 | Pressure Sensor 60 PSI (413.69 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 12 b 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | SSCDANN060PG3A5.pdf | |
![]() | 01B5001JF | NTC Thermistor 5k Bead | 01B5001JF.pdf |