창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA6M3X7R1H225M200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGA6M3X7R1H225M200AE | |
관련 링크 | CGA6M3X7R1, CGA6M3X7R1H225M200AE Datasheet, TDK Corporation Distributor |
![]() | C3225X7R1H225M200AE | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R1H225M200AE.pdf | |
![]() | CL10C220JB8NFNC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C220JB8NFNC.pdf | |
![]() | CBR06C240G1GAC | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C240G1GAC.pdf | |
![]() | T496X476K016AS | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496X476K016AS.pdf | |
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![]() | MKS3PN-5 AC50 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 50VAC Coil Socketable | MKS3PN-5 AC50.pdf | |
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![]() | RC0603FR-0793R1L | RES SMD 93.1 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0793R1L.pdf | |
![]() | CRGH1206F2K67 | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F2K67.pdf | |
![]() | CMF604R0200FLBF | RES 4.02 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0200FLBF.pdf | |
![]() | 66L090-0384 | THERMOSTAT 90 DEG NC 8-DIP | 66L090-0384.pdf |