TDK Corporation CGB2A3X6S0J474K033BB

CGB2A3X6S0J474K033BB
제조업체 부품 번호
CGB2A3X6S0J474K033BB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGB2A3X6S0J474K033BB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CGB Series, Low Profile
CGB Series, Low Profile Spec
CGB2A3X6S0J474K033BB Character Sheet
제품 교육 모듈SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGB Series Capacitors
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGB
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.47µF
허용 오차±10%
전압 - 정격6.3V
온도 계수X6S
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 105°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.013"(0.33mm)
리드 간격-
특징저프로필
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름445-13213-2
CGB2A3X6S0J474KT000N
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CGB2A3X6S0J474K033BB
관련 링크CGB2A3X6S0, CGB2A3X6S0J474K033BB Datasheet, TDK Corporation Distributor
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FUSE BOARD MOUNT 6.3A 125VAC/VDC 7010.9969.63.pdf
26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F260XXADT.pdf
DIODE ZENER 20V 5W DO214AB ACZRC5357B-G.pdf
Solid Free Hanging Ferrite Core 90 Ohm @ 100MHz ID 1.102" W x 0.051" H (28.00mm x 1.30mm) OD 1.319" W x 0.256" H (33.50mm x 6.50mm) Length 0.787" (20.00mm) 7427220.pdf
1mH Unshielded Molded Inductor 28mA 72 Ohm Max Axial 1025R-92J.pdf
RES SMD 430K OHM 1% 1/5W 0805 MCU08050C4303FP500.pdf
RES SMD 27.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 RNCF0805BKE27K4.pdf
RES 500 OHM 1W .01% AXIAL Y1726500R000T9L.pdf
2.4GHz Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount 2450AT43A100E.pdf