창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B1X7R1A105K055AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13228-2 CGB3B1X7R1A105KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGB3B1X7R1A105K055AC | |
관련 링크 | CGB3B1X7R1, CGB3B1X7R1A105K055AC Datasheet, TDK Corporation Distributor |
1825CC473MAT9A | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473MAT9A.pdf | ||
VJ0805D300GXCAJ | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300GXCAJ.pdf | ||
SR301A123JAATR1 | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301A123JAATR1.pdf | ||
MA301A332JAA-BULK | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.130" Dia x 0.240" L(3.30mm x 6.09mm) | MA301A332JAA-BULK.pdf | ||
SIT8209AI-8F-33S-200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ ST | SIT8209AI-8F-33S-200.000000T.pdf | ||
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RCP0603B30R0JEC | RES SMD 30 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B30R0JEC.pdf | ||
EXC470KR | 490MHz Whip, Straight RF Antenna 470MHz ~ 510MHz Connector, KR Connector Mount | EXC470KR.pdf |