창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B3X5R1A225M055AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3B3X5R1A225M055AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7481-2 C1608X5R1A225M/0.50 CGB3B3X5R1A225MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGB3B3X5R1A225M055AB | |
관련 링크 | CGB3B3X5R1, CGB3B3X5R1A225M055AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | MKP383262063JC02H0 | 6200pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383262063JC02H0.pdf | |
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![]() | G6B-2114P-US-AP DC12 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 12VDC Coil Through Hole | G6B-2114P-US-AP DC12.pdf | |
![]() | PHP00805H2151BST1 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2151BST1.pdf | |
![]() | TNPW1210475RBEEN | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210475RBEEN.pdf | |
![]() | D2TO035CR0200KTE3 | RES SMD 0.02 OHM 10% 35W TO263 | D2TO035CR0200KTE3.pdf |