창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB3B3X7R0J105K055AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB3B3X7R0J105K055AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13246-2 CGB3B3X7R0J105KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGB3B3X7R0J105K055AB | |
관련 링크 | CGB3B3X7R0, CGB3B3X7R0J105K055AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | EEE-TK1K101AM | 100µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 300 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 125°C | EEE-TK1K101AM.pdf | |
![]() | C1608X5R1A474K080AA | 0.47µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1A474K080AA.pdf | |
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![]() | 445A31G20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31G20M00000.pdf | |
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![]() | RCP0505B910RGS6 | RES SMD 910 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B910RGS6.pdf | |
![]() | 4816P-T01-183LF | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16SOIC | 4816P-T01-183LF.pdf | |
![]() | CMF5534K000BER6 | RES 34K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5534K000BER6.pdf | |
![]() | NTCC300E4123JT | NTC Thermistor 12k Die | NTCC300E4123JT.pdf |