창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGB4B3X5R1A225K055AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGB Series, Low Profile CGB Series, Low Profile Spec CGB4B3X5R1A225K055AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGB Series Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-13264-2 CGB4B3X5R1A225KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGB4B3X5R1A225K055AB | |
관련 링크 | CGB4B3X5R1, CGB4B3X5R1A225K055AB Datasheet, TDK Corporation Distributor |
![]() | 08055A102MAT2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A102MAT2A.pdf | |
![]() | UP050SL 240J-KFC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL 240J-KFC.pdf | |
![]() | MKP385614025JPP4T0 | 14µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385614025JPP4T0.pdf | |
![]() | MKP385624040JYP5T0 | 24µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385624040JYP5T0.pdf | |
![]() | SGNMNC2356EK | 3.5 ~ 35pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount Round - 0.550" Dia (13.97mm) | SGNMNC2356EK.pdf | |
![]() | ABM12-28.63636MHZ-B2X-T3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM12-28.63636MHZ-B2X-T3.pdf | |
![]() | SIT9002AI-23H33EO | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 85mA Enable/Disable | SIT9002AI-23H33EO.pdf | |
![]() | RB751VM-40TE-17 | DIODE SCHOTTKY 30V 30MA UMD2 | RB751VM-40TE-17.pdf | |
![]() | MCR03ERTJ243 | RES SMD 24K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ243.pdf | |
![]() | RT0603CRC073K57L | RES SMD 3.57K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRC073K57L.pdf | |
![]() | RT0603WRB0716R9L | RES SMD 16.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0716R9L.pdf | |
![]() | CRCW0805511RFKTB | RES SMD 511 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805511RFKTB.pdf |