창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGJ6M3X7R2D104K200AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CGJ Series, High Reliability Gen Appl & Mid Voltage Spec CGJ Series, High Reliability Mid Voltage CGJ6M3X7R2D104K200AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | CGJ Series High Reliability SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial TDK CGJ Series MLCCs | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CGJ Series MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-9216-2 CGJ6M3X7R2D104K CGJ6M3X7R2D104KT000U | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CGJ6M3X7R2D104K200AA | |
관련 링크 | CGJ6M3X7R2, CGJ6M3X7R2D104K200AA Datasheet, TDK Corporation Distributor |
URS1V222MHD1TN | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URS1V222MHD1TN.pdf | ||
VJ0603D1R6DXCAJ | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DXCAJ.pdf | ||
VJ1808A200KBRAT4X | 20pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A200KBRAT4X.pdf | ||
MKP385227100JCI2B0 | 2700pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385227100JCI2B0.pdf | ||
TSX-3225 16.0000MF18X-AJ6 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 16.0000MF18X-AJ6.pdf | ||
416F32033ALT | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033ALT.pdf | ||
L175J150 | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 175W | L175J150.pdf | ||
3521470RFT | RES SMD 470 OHM 1% 2W 2512 | 3521470RFT.pdf | ||
ERA-3ARB1472V | RES SMD 14.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB1472V.pdf | ||
WHB250FET | RES 250 OHM 1W 1% AXIAL | WHB250FET.pdf | ||
CP0005110R0KE663 | RES 110 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005110R0KE663.pdf | ||
XM-P91-4P-AA | MODEM XBEE 900HP 10K RS485 | XM-P91-4P-AA.pdf |