창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03A473KP3NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL03A473KP3NNNC Characteristics CL03A473KP3NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1335-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL03A473KP3NNNC | |
관련 링크 | CL03A47, CL03A473KP3NNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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CGA4J3X7R1H225K125AB | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1H225K125AB.pdf | ||
VJ0805D301GLCAT | 300pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301GLCAT.pdf | ||
SIT5000AI-2E-18E0-26.000000Y | OSC XO 1.8V 26MHZ OE | SIT5000AI-2E-18E0-26.000000Y.pdf | ||
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RG3216P-4753-B-T1 | RES SMD 475K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-4753-B-T1.pdf | ||
MBA02040C3603FRP00 | RES 360K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3603FRP00.pdf | ||
CMF602K2100FHR6 | RES 2.21K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K2100FHR6.pdf | ||
CMF554K3500BEEB | RES 4.35K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF554K3500BEEB.pdf | ||
5500AT18A0725E | 5.5GHz Chip RF Antenna 5.15GHz ~ 5.875GHz 2dBi Solder Surface Mount | 5500AT18A0725E.pdf |