창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03B103KQ3NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL03B103KQ3NNND Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL03B103KQ3NNND | |
관련 링크 | CL03B10, CL03B103KQ3NNND Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | BFC238352113 | 0.011µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238352113.pdf | |
![]() | MA-406 25.0000MD-C3: ROHS | 25MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 25.0000MD-C3: ROHS.pdf | |
![]() | ASTMHTV-120.000MHZ-AC-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-120.000MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | FXO-HC530R-2.176 | 2.176MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC530R-2.176.pdf | |
![]() | 4922R-23J | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 970mA 418 mOhm Max 2-SMD | 4922R-23J.pdf | |
![]() | RNF14BAE81K6 | RES 81.6K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE81K6.pdf | |
![]() | CMF554R7000FLEB | RES 4.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R7000FLEB.pdf | |
![]() | CP0005R1000JB143 | RES 0.1 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005R1000JB143.pdf | |
![]() | CPW101K000JB14 | RES 1K OHM 10W 5% AXIAL | CPW101K000JB14.pdf |