창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C1R6BA3GNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL03C1R6BA3GNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.6pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL03C1R6BA3GNND | |
관련 링크 | CL03C1R, CL03C1R6BA3GNND Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | GCM1885C2A561JA16D | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A561JA16D.pdf | |
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![]() | SR152A220JARAP2 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A220JARAP2.pdf | |
![]() | VJ0603D6R8BLPAC | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BLPAC.pdf | |
![]() | AQ12EM180FAJME | 18pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM180FAJME.pdf | |
![]() | 0JTD.800T | FUSE CRTRDGE 800MA 600VAC/300VDC | 0JTD.800T.pdf | |
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![]() | MCR25JZHF1302 | RES SMD 13K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF1302.pdf | |
![]() | S2407MPA48RBN | 2.4GHz Panel RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 7.5dBi Connector, RP-BNC Chassis Mount | S2407MPA48RBN.pdf | |
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