창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C2R4BA3GNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL03C2R4BA3GNNC Spec CL03C2R4BA3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.4pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-1405-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL03C2R4BA3GNNC | |
관련 링크 | CL03C2R, CL03C2R4BA3GNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
TMK021CG3R6BK-W | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG3R6BK-W.pdf | ||
CBR06C330GAGAC | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C330GAGAC.pdf | ||
VJ0805D3R9CXBAJ | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CXBAJ.pdf | ||
0230003.DRT2P | FUSE GLASS 3A 250VAC 125VDC 2AG | 0230003.DRT2P.pdf | ||
416F44033ASR | 44MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033ASR.pdf | ||
SIT8008BIR83-33E-50.000000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8008BIR83-33E-50.000000Y.pdf | ||
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TC124-FR-07825KL | RES ARRAY 4 RES 825K OHM 0804 | TC124-FR-07825KL.pdf | ||
MBA02040C3922FC100 | RES 39.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3922FC100.pdf |