창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL03C3R3BA3GNNH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL03C3R3BA3GNNH Characteristics CL03C3R3BA3GNNHSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL03C3R3BA3GNNH | |
관련 링크 | CL03C3R, CL03C3R3BA3GNNH Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
![]() | CDV30FH111JO3 | MICA | CDV30FH111JO3.pdf | |
![]() | 595D226X9025D2T | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 280 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 595D226X9025D2T.pdf | |
![]() | 7V-54.000MAGJ-T | 54MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-54.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | 7A-30.000MAHE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-30.000MAHE-T.pdf | |
![]() | 2EZ8.2DE3/TR8 | DIODE ZENER 8.2V 2W DO204AL | 2EZ8.2DE3/TR8.pdf | |
![]() | MP6-2Q-4LE-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-4LE-4NN-00.pdf | |
![]() | T9AS1D14-24 | RELAY GEN PURP | T9AS1D14-24.pdf | |
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![]() | CMF55301R00FNEK | RES 301 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55301R00FNEK.pdf |