Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL03C3R9BA3GNND

CL03C3R9BA3GNND
제조업체 부품 번호
CL03C3R9BA3GNND
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
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내부 부품 번호EIS-CL03C3R9BA3GNND
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL03C3R9BA3GNND Characteristics
CL03C3R9BA3GNNDSpec Sheet
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈High Cap MLCC Family
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3.9pF
허용 오차±0.1pF
전압 - 정격25V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0201(0603 미터법)
크기/치수0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.013"(0.33mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 50,000
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)CL03C3R9BA3GNND
관련 링크CL03C3R, CL03C3R9BA3GNND Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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RES SMD 0.036 OHM 5% 2W 4527 SM4527JT36L0.pdf
RES 392 OHM 1/2W 1% AXIAL CMF55392R00FKEB.pdf
RES 143K OHM 1/4W .1% AXIAL CMF50143K00BEEK.pdf
HERMETIC THERMOSTAT 315000200514.pdf