Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL03C6R8BA3GNNC

CL03C6R8BA3GNNC
제조업체 부품 번호
CL03C6R8BA3GNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
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내부 부품 번호EIS-CL03C6R8BA3GNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL03C6R8BA3GNNC Spec
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈High Cap MLCC Family
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량6.8pF
허용 오차±0.1pF
전압 - 정격25V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0201(0603 미터법)
크기/치수0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.013"(0.33mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름1276-1430-2
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CL03C6R8BA3GNNC
관련 링크CL03C6R, CL03C6R8BA3GNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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FUSE INDICATING 7.5A 125VAC/VDC 048107.5VXL.pdf
FUSE BRD MNT 1.6A 125VAC/VDC RAD 2030.0023.pdf
FUSE BOARD MOUNT 4A 32VDC 0402 0435004.KRHF.pdf
36MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD 7B-36.000MAAE-T.pdf
25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F25012CLT.pdf
40MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F40035AKT.pdf
33MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) ASDMB-33.000MHZ-LY-T.pdf
47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 140 mOhm Max Radial 744732470.pdf
RES SMD 2 OHM 1% 1W 2512 CRL2512-FW-2R00ELF.pdf
RES SMD 59 OHM 0.5% 1/10W 0603 RC0603DR-0759RL.pdf
RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 RC1206DR-072K2L.pdf