창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C470JB5NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL05C470JB5NNND Spec CL05C470JB5NNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 50,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL05C470JB5NNND | |
관련 링크 | CL05C47, CL05C470JB5NNND Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
![]() | P0300ECL | SIDACTOR BI 25V 400A TO-92 | P0300ECL.pdf | |
![]() | GWM180-004X2-SMD | MOSFET 6N-CH 40V 180A 17-SMD | GWM180-004X2-SMD.pdf | |
![]() | RV0805JR-07620KL | RES SMD 620K OHM 5% 1/8W 0805 | RV0805JR-07620KL.pdf | |
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![]() | RNCF1206BKT60K4 | RES SMD 60.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKT60K4.pdf | |
![]() | ERJ-B1CFR051U | RES SMD 0.051 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CFR051U.pdf | |
![]() | RG2012V-8250-D-T5 | RES SMD 825 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-8250-D-T5.pdf | |
![]() | CMF5510M000FHEA | RES 10M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510M000FHEA.pdf | |
![]() | CMF50499R00FHBF | RES 499 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50499R00FHBF.pdf | |
![]() | CPL03R1000FB313 | RES 0.1 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R1000FB313.pdf | |
![]() | 600545 | RFID Tag Read/Write 96b (EPC) Memory 860MHz ~ 960MHz EPC, ISO 18000-6 Inlay | 600545.pdf |