창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B103KB8NNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10B103KB8NNNL Spec CL10B103KB8NNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10B103KB8NNNL | |
관련 링크 | CL10B10, CL10B103KB8NNNL Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | SIT9121AI-2CF-25E148.351600X | OSC XO 2.5V 148.3516MHZ | SIT9121AI-2CF-25E148.351600X.pdf | |
![]() | 0819R-06K | 180nH Unshielded Molded Inductor 705mA 210 mOhm Max Axial | 0819R-06K.pdf | |
![]() | CJT800560RJJ | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 800W | CJT800560RJJ.pdf | |
![]() | ERA-2ARB3742X | RES SMD 37.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3742X.pdf | |
![]() | AT0805CRD07255KL | RES SMD 255K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07255KL.pdf | |
![]() | CMF5010R500FHEB | RES 10.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5010R500FHEB.pdf | |
![]() | H430R1BZA | RES 30.1 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H430R1BZA.pdf | |
![]() | H41M0BCA | RES 1.00M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H41M0BCA.pdf |