창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B123KA8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10B123KA8NNNC Spec CL10B123KA8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1953-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10B123KA8NNNC | |
관련 링크 | CL10B12, CL10B123KA8NNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | CRGH0603F102K | RES SMD 102K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F102K.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1150ELF | RES SMD 115 OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1150ELF.pdf | |
![]() | RG2012P-9532-B-T5 | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-9532-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW20102K87FKEFHP | RES SMD 2.87K OHM 1% 1W 2010 | CRCW20102K87FKEFHP.pdf | |
![]() | RG2012V-8660-D-T5 | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-8660-D-T5.pdf | |
![]() | RT1210WRD071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD071K1L.pdf | |
![]() | CRCW06036K80JNEB | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06036K80JNEB.pdf | |
![]() | NRF51822-QFAA-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51822-QFAA-R.pdf |