Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10B183KB8NFNC

CL10B183KB8NFNC
제조업체 부품 번호
CL10B183KB8NFNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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CL10B183KB8NFNC 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL10B183KB8NFNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL10B183KB8NFNC Spec
CL10B183KB8NFNC Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.018µF
허용 오차±10%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-1979-2
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)CL10B183KB8NFNC
관련 링크CL10B18, CL10B183KB8NFNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US TS036F33IET.pdf
37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F37035CDR.pdf
OSC XO 3.3V 7.3728MHZ OE SIT1602BC-83-33E-7.372800Y.pdf
DIODE ZENER 39V 500MW SOD80 TZS4716-GS08.pdf
RES CHAS MNT 3.5K OHM 5% 25W L25J3K5.pdf
RES SMD 3.3K OHM 1% 1/10W 0603 CRCW06033K30FKEA.pdf
RES SMD 5.6M OHM 5% 1/20W 0201 MCR006YZPJ565.pdf
RES 82 OHM 2.4W 5% AXIAL CA406082R00JS70.pdf
Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder P51-300-G-G-I12-4.5OVP-000-000.pdf