창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B221JB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10B221JB8NNNC Spec CL10B221JB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1985-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10B221JB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B22, CL10B221JB8NNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | GRM1556S1H1R3CD01D | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H1R3CD01D.pdf | |
![]() | GRM1885C1H7R5CZ01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R5CZ01D.pdf | |
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F750J337MCC | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 150 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | F750J337MCC.pdf | ||
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![]() | MCW0406MD1100BP100 | RES SMD 110 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1100BP100.pdf | |
![]() | RMCF1210FTR604 | RES SMD 0.604 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FTR604.pdf | |
![]() | CMF55274K00BHEB | RES 274K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274K00BHEB.pdf | |
![]() | Y00895R60000BR0L | RES 5.6 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00895R60000BR0L.pdf |