창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B222KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10B222KB8SFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1992-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10B222KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B22, CL10B222KB8SFNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | VS-85HFL10S02 | DIODE GEN PURP 100V 85A DO203AB | VS-85HFL10S02.pdf | |
![]() | RT2512BKE07118KL | RES SMD 118K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07118KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-3301-B-T5 | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3301-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW20103K48BEEY | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20103K48BEEY.pdf | |
![]() | EXB-34V7R5JV | RES ARRAY 2 RES 7.5 OHM 0606 | EXB-34V7R5JV.pdf |