Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10B223JB8NNNC

CL10B223JB8NNNC
제조업체 부품 번호
CL10B223JB8NNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CL10B223JB8NNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL10B223JB8NNNC Characteristics
CL10B223JB8NNNCSpec Sheet
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±5%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-1996-2
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)CL10B223JB8NNNC
관련 링크CL10B22, CL10B223JB8NNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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MICA CDV30EJ330FO3F.pdf
FUSE CRTRDGE 3A 15.5KVAC NON STD 3E16PT15.5.pdf
TVS DIODE 24VWM 8SOIC ESDA25B1.pdf
13.5MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US GL135F35CET.pdf
16MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445I33B16M00000.pdf
DIODE GEN PURP 1KV 1A DO204AL GP10ME-E3/54.pdf
RES SMD 7.5K OHM 1% 1/4W 1206 RT1206FRD077K5L.pdf
RES 5.1 OHM 1/2W 5% AXIAL RC12JB5R10.pdf