창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B271KB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10B271KB8NNNC Characteristics CL10B271KB8NNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2019-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10B271KB8NNNC | |
관련 링크 | CL10B27, CL10B271KB8NNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | LTC7860MPMSE#TRPBF | HIGH EFFICIENCY SWITCHING SURGE | LTC7860MPMSE#TRPBF.pdf | |
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![]() | 416F48013CDR | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48013CDR.pdf | |
![]() | MLG0603SR12JTD25 | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 7 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603SR12JTD25.pdf | |
![]() | 1537-26H | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 310mA 2.3 Ohm Max Axial | 1537-26H.pdf | |
![]() | RT0805DRD07102KL | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07102KL.pdf | |
![]() | ERJ-S12J243U | RES SMD 24K OHM 5% 3/4W 1812 | ERJ-S12J243U.pdf | |
![]() | PE0805FRF470R012L | RES SMD 0.012 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRF470R012L.pdf | |
![]() | CRCW120620R0JNEC | RES SMD 20 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120620R0JNEC.pdf | |
![]() | RNF14BAC590R | RES 590 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC590R.pdf |