창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10B393KB8SFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10B393KB8SFNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2056-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10B393KB8SFNC | |
관련 링크 | CL10B39, CL10B393KB8SFNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | VJ0402A3R3CNAAI | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A3R3CNAAI.pdf | |
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![]() | KBL403G | DIODE BRIDGE 200V 4A KBL | KBL403G.pdf | |
![]() | IRFB7540PBF | MOSFET N CH 60V 110A TO-220AB | IRFB7540PBF.pdf | |
![]() | ALD910024SAL | MOSFET DUAL SAB 2.4V 8SOIC | ALD910024SAL.pdf | |
![]() | ERA-6AEB2610V | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB2610V.pdf | |
![]() | RR0510R-24R3-D | RES SMD 24.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-24R3-D.pdf | |
![]() | H413KBDA | RES 13.0K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H413KBDA.pdf | |
![]() | KAF-09000-ABA-DP-BA | CCD Image Sensor 3056H x 3056V 12µm x 12µm 34-CDIP | KAF-09000-ABA-DP-BA.pdf |