Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10B473KO8NNND

CL10B473KO8NNND
제조업체 부품 번호
CL10B473KO8NNND
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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CL10B473KO8NNND 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL10B473KO8NNND
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL10B473KO8NNND Characteristics
CL10B473KO8NNNDSpec Sheet
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.047µF
허용 오차±10%
전압 - 정격16V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CL10B473KO8NNND
관련 링크CL10B47, CL10B473KO8NNND Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F300XXCTR.pdf
37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F37412IST.pdf
DIODE GEN PURP 400V 3A DO201AD 1N5404-T.pdf
General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 240VAC Coil Through Hole G2R-2-AC240.pdf
General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VDC Coil Chassis Mount G7L-2A-BUBJ-80-CB DC24.pdf
RES SMD 3.9K OHM 5% 3/4W 2010 AC2010JK-073K9L.pdf
RES SMD 169 OHM 0.1% 1/4W 1206 RP73D2B169RBTG.pdf
RES 390K OHM 1/2W 1% AXIAL HHV-50FR-52-390K.pdf
RES 0.47 OHM 10W 5% RADIAL CPR10R4700JE10.pdf
Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder P51-300-S-L-P-4.5OVP-000-000.pdf