창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C300FB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10C300FB8NNNC Spec CL10C300FB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2259-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10C300FB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C30, CL10C300FB8NNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | VJ0603D6R8BLPAP | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BLPAP.pdf | |
![]() | 0675.200MXEP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC AXIAL | 0675.200MXEP.pdf | |
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![]() | FXO-HC730-66.6667 | 66.6667MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC730-66.6667.pdf | |
![]() | DMN2022UNS-13 | MOSFET 8V 24V POWERDI3333-8 | DMN2022UNS-13.pdf | |
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![]() | CR0603-FX-2323ELF | RES SMD 232K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-2323ELF.pdf | |
![]() | TNPW080568R1BEEN | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080568R1BEEN.pdf | |
![]() | Y08500R05000J0W | RES SMD 0.05 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R05000J0W.pdf | |
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![]() | IMM463015M12 | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | IMM463015M12.pdf |