창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C6R8DB8NNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL10C6R8DB8NNNC Spec CL10C6R8DB8NNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2334-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL10C6R8DB8NNNC | |
관련 링크 | CL10C6R, CL10C6R8DB8NNNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | VJ0603D1R3CLBAC | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3CLBAC.pdf | |
![]() | SQCB7M0R7BAJWE | 0.70pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M0R7BAJWE.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-019.4400C | 19.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-019.4400C.pdf | |
![]() | GKR71/16 | DIODE GEN PURP 1.6KV 95A DO5 | GKR71/16.pdf | |
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![]() | 8690270000 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VAC Coil Socketable | 8690270000.pdf | |
![]() | RE1206FRE071K24L | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE071K24L.pdf | |
![]() | MBB02070C3009FCT00 | RES 30 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3009FCT00.pdf | |
![]() | H4P28K7DZA | RES 28.7K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P28K7DZA.pdf | |
![]() | MAF94415 | ANT DIPOLE WCR 2.5GHZ SMA | MAF94415.pdf |