창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21A106KQ7LQNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL21A106KQ7LQNC Spec CL21A106KQ7LQNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2403-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL21A106KQ7LQNC | |
관련 링크 | CL21A10, CL21A106KQ7LQNC Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | VJ0402D2R7DXXAJ | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7DXXAJ.pdf | |
![]() | T607041574BT | SCR FAST SW 150A 400V TO-93 | T607041574BT.pdf | |
![]() | 744760310C | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 4.2 Ohm Max Nonstandard | 744760310C.pdf | |
![]() | UD2-4.5SNU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UD2-4.5SNU.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF8253V | RES SMD 825K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF8253V.pdf | |
![]() | TNPW2512287KBEEY | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512287KBEEY.pdf | |
![]() | CRCW06033K00JNEAHP | RES SMD 3K OHM 5% 1/4W 0603 | CRCW06033K00JNEAHP.pdf | |
![]() | CRCW04028K06DKEDP | RES SMD 8.06KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04028K06DKEDP.pdf | |
![]() | CMF50299R00FNEB | RES 299 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50299R00FNEB.pdf |