Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL21B106KOQNNNF

CL21B106KOQNNNF
제조업체 부품 번호
CL21B106KOQNNNF
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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CL21B106KOQNNNF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CL21B106KOQNNNF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서CL21B106KOQNNNF Spec
CL21B106KOQNNNF Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10µF
허용 오차±10%
전압 - 정격16V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.055"(1.40mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CL21B106KOQNNNF
관련 링크CL21B10, CL21B106KOQNNNF Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor
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FUSE CARTRIDGE 100A 15.5KVAC CYL 100E1CL15.5.pdf
52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F52011ALR.pdf
RES SMD 0.075 OHM 5% 1/4W 0805 RL1220T-R075-J.pdf
RES SMD 82.5K OHM 1% 1W 2010 RMCP2010FT82K5.pdf
RES SMD 487 OHM 1% 1W 1218 CRCW1218487RFKEK.pdf
RES 1.21 OHM 0.4W 1% AXIAL WW12FT1R21.pdf
RES 787 OHM 1/2W 0.1% AXIAL H4787RBZA.pdf
RF Attenuator 8dB ±0.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W HEX In-Line Module ATT-290M-08-HEX-02.pdf