창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B106KQQNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL21B106KQQNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL21B106KQQNNNF | |
관련 링크 | CL21B10, CL21B106KQQNNNF Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | 1782-09F | 360nH Unshielded Molded Inductor 700mA 300 mOhm Max Axial | 1782-09F.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF8870V | RES SMD 887 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF8870V.pdf | |
![]() | RG3216P-2202-B-T1 | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2202-B-T1.pdf | |
![]() | RG2012P-102-W-T5 | RES SMD 1K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-102-W-T5.pdf | |
![]() | RP73D2A16K9BTDF | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A16K9BTDF.pdf |