창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KBF4PNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL21B224KBF4PNE Spec CL21B224KBF4PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2946-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL21B224KBF4PNE | |
관련 링크 | CL21B22, CL21B224KBF4PNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | HFA100035-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 172 Ohm @ 300MHz ID 0.138" Dia (3.50mm) OD 0.453" W x 0.512" H (11.50mm x 13.00mm) Length 0.992" (25.20mm) | HFA100035-0A2.pdf | |
![]() | 37301C | 300nH Unshielded Wirewound Inductor 19.5A 0.9 mOhm Max Nonstandard | 37301C.pdf | |
![]() | RT0805FRE0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0710K2L.pdf | |
![]() | AF1210FR-07232RL | RES SMD 232 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07232RL.pdf | |
![]() | AT0603BRD076K49L | RES SMD 6.49KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD076K49L.pdf | |
![]() | TNPW040225K5BETD | RES SMD 25.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040225K5BETD.pdf |