창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B334KBFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL21B334KBFNFNE Spec CL21B334KBFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2959-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL21B334KBFNFNE | |
관련 링크 | CL21B33, CL21B334KBFNFNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
![]() | UBT2E470MHD | 47µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | UBT2E470MHD.pdf | |
![]() | ELXS3B1VSN221MP30S | 220µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS3B1VSN221MP30S.pdf | |
![]() | C0816X6S0G475M050AC | 4.7µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | C0816X6S0G475M050AC.pdf | |
![]() | 1210YC474JAT2A | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210YC474JAT2A.pdf | |
![]() | T86C226K6R3EBAS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C226K6R3EBAS.pdf | |
![]() | TV06B151J-HF | TVS DIODE 150VWM 243VC SMB | TV06B151J-HF.pdf | |
![]() | 7V-30.000MAHE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-30.000MAHE-T.pdf | |
![]() | FA-238 30.2100MB-C0 | 30.21MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2100MB-C0.pdf | |
![]() | 416F360X2IDT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IDT.pdf | |
![]() | SIT8924BM-72-XXE-12.000000D | OSC XO 12MHZ OE | SIT8924BM-72-XXE-12.000000D.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ754 | RES ARRAY 4 RES 750K OHM 1206 | MNR14E0APJ754.pdf | |
![]() | EFR32MG1B132F256GM48-B0R | IC MCU 32BIT 256KB 48QFN | EFR32MG1B132F256GM48-B0R.pdf |