창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B334KBFNNNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL21B334KBFNNNG Characteristics CL21B334KBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL21B334KBFNNNG | |
관련 링크 | CL21B33, CL21B334KBFNNNG Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | BLM21AG601SN1D | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 600mA 1 Lines 210 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21AG601SN1D.pdf | |
![]() | AF0805FR-07845RL | RES SMD 845 OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07845RL.pdf | |
![]() | RT0805BRC0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0771R5L.pdf | |
![]() | RG2012V-4220-D-T5 | RES SMD 422 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-4220-D-T5.pdf | |
![]() | Y202010R0000T9L | RES SMD 10 OHM 0.01% 8W TO220-4 | Y202010R0000T9L.pdf | |
![]() | RNMF14FTD732R | RES 732 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD732R.pdf | |
![]() | CMF5523K100BEEK | RES 23.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523K100BEEK.pdf | |
![]() | MM1004FE-R58 | RES 1M OHM 1W 1% AXIAL | MM1004FE-R58.pdf |