창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B474KBF4PNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | CL21B474KBF4PNE Spec CL21B474KBF4PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2965-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | CL21B474KBF4PNE | |
관련 링크 | CL21B47, CL21B474KBF4PNE Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
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![]() | T93YB104KT20 | 100k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 21 Turn Top Adjustment | T93YB104KT20.pdf | |
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![]() | FSOT3009E1K000KE | RES CHAS MNT 1K OHM 10% 30W | FSOT3009E1K000KE.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1910V | RES SMD 191 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1910V.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W3K6L | RES SMD 3.6K OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W3K6L.pdf | |
![]() | HRG3216P-6651-D-T1 | RES SMD 6.65K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6651-D-T1.pdf | |
![]() | CMF55187R00DHEK | RES 187 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55187R00DHEK.pdf | |
![]() | 3455RC 01000237 | THERMOSTAT CERAMIC 112.8DEG C NC | 3455RC 01000237.pdf |